Siemens Simcenter FloTHERM 破解版v2021.1

FloTHERM2021破解版是热建模分析工具《FloTHERM》的2021破解版本，可以免费使用软件的所有功能。在该版本中用户可以进行模型的创建，并对创建的模型进行准确的观察，在初期阶段可以对行为进行分析和影响，在软件中模拟系统的气流和热传递，专门用来进行现象的研究。

软件介绍

Siemens Simcenter FloTHERM 2021是一款功能强大的热建模分析工具。使用这款软件可以帮助用户在构建和测试原型之前能够针对性的观察其行为，从而获得准确的获得观察结果，并且是在初期阶段就能够获得设计更改带来的行为分析和影响，直观友好的用户界面，能够在模拟电子系统、子系统和封装中的气流和热传递。使用 这款软件可缩短设计周期并生产更好、更可靠的产品，获得最正确的决策和产品质量，软件可以使用计算流体动力学 (CFD) 来分析气流和热传递，专门用于研究电子设备中的这些现象。使用软件，您还可以定义要求、设置数学建模参数、构建几何、添加解网格、求解解并显示结果。

破解说明

1、在本站下载解压文件

2、点击exe文件

3、点击下一步

4、选择安装方式

5、选择计量单位

6、点击下一步

7、选择安装路径，点击安装

8、安装完成

9、将ProgramData文件夹复制到C盘，覆盖文件

10、将Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹复制到安全位置，如安装目录，路径尽可能要短，而且不能包含非英文字母

以管理员身份运行“Mentor_License_Server_11.16_x64\server_install.bat”并等待新服务“MENTOR FlexLM Server”安装并启动

11、将flosuite_v2021.1文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认路径C:\Program Files\MentorMA\flosuite_v2021.1

12、运行“mentor_dual_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中

13、重启，破解完成

软件特色

1、加速散热设计工作流程

Siemens Simcenter FloTHERM与流行的MCAD和EDA工具集成在一起。它的XML导入功能简化了构建和求解模型，自动对结果进行后处理的过程。自动顺序优化和DoE功能缩短了进行优化设计所需的时间，使其可以深入地嵌入设计流程中。

2、强大的网格划分和快速求解器

让工程师专注于设计，在工程时间范围内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法可为每个网格单元提供最快的解决方案时间。“本地化网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非共形的网格接口。

3、可用性和智能热模型

通过中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象已附着了材料，每个对象所附着的功率以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。

SmartParts代表了来自众多供应商的全机架电子产品的IC，简化了模型创建过程，从而最大程度地减少了求解时间并提高了求解精度。

4、从组件到系统的热特性分析

将T3Ster瞬态热表征相结合，可以对现实世界中的电子设备进行热仿真。由于部件的可靠性会因散热问题而呈指数下降，因此使用T3Ster可使制造商设计出具有出色散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

现在，可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。这些结构函数曲线与设备的物理结构相关，因此是比较模拟结果与实际测试数据的理想平台。命令中心现在可提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，从而确保正确的热响应，而与功率脉冲的长度无关。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准的模型来设计甚至更可靠的产品，从而避免在产品的整个生命周期内因热引起的故障。

适用领域

1、航空航天与国防

热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素，需要最先进的热仿真工具。

提供电子冷却功能和EDA接口，以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性：

EDA数据利用率高，准确性高

PCB走线表示

模具到机架尺寸比例分辨率

2、汽车

为汽车电子提供最先进的仿真技术，其中小型化的增加使热管理变得至关重要，但难以实现。汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务：

实时网格划分

详细的模具到机箱尺寸比例分辨率

快速，高精度的解决方案

广泛的电子冷却功能

3、芯片级设计任务

随着元件的缩小，较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化，因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布，并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业，3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。

4、组件级设计任务

准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中，元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量，外壳温度和结温，以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。

5、PCB级设计任务

PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布，当空气通过电路板上的元件时，气流分布会中断，导致电路板上的分布不均匀，再循环和热点，并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局，以及通过在元件下方使用散热孔，可以增强散热效果。

6、机箱级设计任务

电子冷却是一项挑战，从系统级开始，特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备，但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布，从而改变冷却，使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。

7、房间级设计任务

在数据中心，冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署，移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。