Cadence Clarity 3D Solver 2019 专业版v19.09

Clarity 3D 2019是一款适用于大型PCB和IC封装结构的3D电磁场求解器，有效地解决了为芯片、封装、PCB、接插件和电缆设计等复杂的3D结构设计中的电磁挑战，为任何拥有桌面电脑、高性能计算或云计算资源的工程师提供真正的3D分析支持。

软件介绍

Cadence Clarity 3D Solver 2019电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据。

软件特色

1、增强可用性：为需要解决的结构自动匹配可用的计算资源，3D专家和非3D专家都可以及时获得准确的结果

2、突破性并行化：项目管理者在为3D仿真所需的计算机配置编制预算时可具有更大的灵活性

3、终端灵活性：为任何具有桌面、终端或云HPC资源的工程师提供真正的3D分析

4、资源利用最大化：在只有少量内核可用的情况下，完全不必担心因计算机资源被耗尽而提前终止仿真

5、设计平台整合一体化：可从所有标准芯片、IC封装和PCB平台轻松读取设计数据

6、3D解决方案集成化：轻松与Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平台集成；在分析工具中优化后，无需重新绘制即可在设计工具中生效

7、建模EM接口：将电缆和连接器等机械结构与其系统设计相融合，并将EM接口建模为单一模型

安装方法

1、下载解压，得到Cadence Clarity 3D Solver 2019 v19.0原程序和破解工具，用虚拟机加载SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解压

2、双击运行Setup.exe，一路默认安装Cadence License Manager和Clarity 2019

3、点击next，一直安装即可

4、全部安装完成后，复制破解工具下的LicenseManager到C:\Cadence下替换文件；

双击运行LicenseManagerPubKey.bat

复制tools到C:\Clarity2019，运行ToolsPubKey.bat，这个一闪而过

5、复制许可证文件 “License.dat”到 “C:\Cadence\LicenseManager”

运行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路径

6、右键管理员身份运行lmtools.exe，切换至“Start/Stop/Reread”选项卡

先点击Stop Server停止服务，然后再点击Start Server开启服务

7、软件成功激活

更新内容

一、Clarity 3D解算器

在此版本中，引入了新产品Clarity 3D解算器，该产品专门用于电磁和电力电子分析和仿真，在电磁仿真，近线性可扩展性和真正的3D系统分析方面提供了相当大的性能改进。

通常，将大型结构手动切割为较小的结构，以便使用最大，最强大的计算资源进行分析。但是，Clarity 3D Solver通过并行化解决3D结构所需的数学任务来使用多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的核心内或在多台计算机之间并行进行，从而大大减少了解决复杂结构的时间。

Clarity 3D Solver使用行业领先的并行化技术来确保网格划分和扫频可以在尽可能多的计算机，计算机配置和核心之间进行分区和并行化。求解器所需的时间是可伸缩的，具体取决于计算机核心的数量。如果您将计算机核心数量增加一倍，性能也会几乎提高一倍。

Clarity 3D Solver包含Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具，可用于设计PCB，IC封装和IC上系统（SoIC）设计的关键互连。

二、清晰的3D布局

Clarity 3D Layout专为S参数模型提取而设计，可用于IC封装和PCB设计的功率完整性（PI）和信号完整性（SI）分析。自适应有限元网格（FEM）改进技术可为复杂的3D结构提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以轻松导入Cadence PCB和ICP文件格式以及行业标准文件格式，例如IPC2581。

三、Clarity 3D Workbench

Clarity 3D Workbench使您可以导入机械结构，例如电缆和连接器，并将它们与PCB合并，以便可以将从板到连接器的关键3D结构建模并优化为一种结构。您可以轻松导入行业标准的机械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。

四、摄氏系统热解决方案

热分析对于预测温度分布对集成电路（IC），封装和PCB设计的影响至关重要。随着产品尺寸的减小和复杂性的增加，必须在设计周期的早期就发现并解决所有热合规问题。

从此版本开始，已推出了新产品Celsius System Thermal Solution，该产品提供了一个统一的平台，用于对复杂的几何图形进行建模，并研究这些几何图形中及其周围的气流和热传递的影响。

摄氏系统热解决方案提供以下功能：

求解器引擎的选择

摄氏系统热解决方案提供以下选择的求解器引擎：

1、现场求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析来求解固体成分的电和热方程，并使用有限体积方法（FVM）来解决设计流体区域的Navier-Stokes方程。

2、网络求解器：连接从设计的各个组件提取的电气，热和流量模型。

ECAD / MCAD创建和导入

-创建，编辑或导入3D机械模型。

-使用Celsius模型清理功能修复3D几何问题和未对准错误。

-导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改。

用于对设计的不同方面进行建模的单独接口

摄氏系统热解决方案具有结构清晰的接口，其中包含以下模块：

3、用于3D结构的

实体对象模拟-用于分层结构的实体对象模拟

-流体流动模拟

-热网络模拟

每个模块都经过量身定制，可以建模和模拟设计的不同方面，包括固体物体或流体流动。从设计的实体组件以及气流或流体流动环境中提取热模型。然后将这些模型一起组装到一个热网络中，该网络可以准确地表示系统的热行为。