ANSYS Products 2022R1中文破解版

ANSYS Products 2022 R1是最新推出的有限元分析软件，适用于许多行业，支持航空航天、汽车工业、生物医学、桥梁、建筑、电子产品、重型机械、微机电系统、运动器械等。软件在结构、流体、电磁、半导体、系统和认证软件的仿真方面提供不可估量的优势操作，最新的2022版本中增加了许多强大的功能，比如具有不同循环对称扇区计数的简化多级分析，可以将模型大小和运行时间减少多达50倍。新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建，并通过使用改进的UI和与各种工程工具的更深入集成。本次带来的是破解版，安装包中附带了破解补丁，可以有效的帮助大家免费激活使用该软件。

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软件特色

1、无线与 RF

ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器，为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。

2、PCB 与电子封装

ANSYS 芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能，加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

ANSYS Products电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能，还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。

3、机电和电力电子技术

ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS 软件仿真仿真这些组件之间的交互，而设计流程则整合热学和力学分析，以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。

4、电子器件热管理

ANSYS 电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合，支持您迅速进行热传递和流体流动仿真，实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。

安装破解方法

注意：如果用户以前的ANSYS版本安装了或存在了ANSYS许可证管理器，请先进行卸载干净，否则后续会破解失败！！！

1、下载并进行解压即可获得ANSYS Products 2022 r1和破解补丁；

2、点击Disk1目录中的setup安装ANSYS Products 2022，点击安装ANSYS产品；

3、选择接受同意许可条款，然后下一个安装；

4、设置软件安装路径，默认即可；

5、此时点击“跳过此步骤，稍后进行配置”不要安装ANSYS许可证管理器；

6、设置软件组件，根据自己的需求来选择需要安装的内容；

7、软件正在安装中，耐心等待安装（中途按照提示，依次加载Disk2和Disk3文件夹，不要安装ANSYS License Manager），安装后退出向导，先不要启动软件，点击退出即可；

8、接下来我们开始破解，将破解文件夹中的ANSYS Inc文件夹复制到Program Files软件的安装根目录中，并进行替换整个文件夹；默认地址：C:\Program Files\

9、右键此电脑→属性→高级系统设置→环境变量→系统环境变量，创建系统环境变量；

变量名：ARTWORK_LICENSE_FILE

变量值：C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat

10、双击运行SolidSQUADLoaderEnabler.reg导入注册表信息。

11、最后重启计算机，以上就是ansys2022r1破解版的详细安装教程，完美支持简体中文，可以放心使用。

新功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮点包括在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性，以及提高壳网格划分的网格划分效率和质量等。

1、在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性。用户现在可以将Python脚本直接嵌入到他们的模型中。

2、通过添加热影响区提高壳网格的网格划分效率和质量以及新的缝焊功能。

3、通过将模型大小和运行时间减少多达 50 倍，具有不同循环对称扇区计数的简化多级分析可节省大量时间。

4、LS-DYNA技术在机械 -光滑粒子流体动力学 (SPH)、任意拉格朗日欧拉 (ALE) 和隐式 - 显式解决方案中的持续集成，支持预应力加载和重新启动等工作流程以进行跌落测试模拟。

二、Ansys Fluent 的主要进步，包括：

1、速度高达 30 马赫及以上的高速流速度提高高达 5 倍，并在基于密度的求解器中改进了对反应源的处理。

2、一种新的内置工作流程，用于壁后退以模拟表面烧蚀。

3、网格适应燃烧和多相应用，细胞数量减少 70%

4、燃烧增强以更好地预测 NOx 和 CO。

5、氢和氢混合机制验证。

6、网格划分和后处理的生产力增强。

三、Ansys Maxwell版本显着改进了低频仿真功能和众多多物理场增强功能，将 NVH 扩展到更广泛的应用。

1、将讨论 Maxwell 的 A-phi 求解器如何执行瞬态多传导路径仿真，从而增强用于母线、电力电子和多层 PCB 的 EMC 分析的传导发射。

2、我们还将通过 V 形和用户定义的倾斜配置检查 Maxwell 改进和更快的 2D 倾斜设计能力，使设计人员能够将任何 3D 物理倾斜拓扑定义到 2D 设计上，同时以 2D 的速度保持电机性能预测的 3D 精度模拟。

3、此外，我们将重点介绍 NVH 的众多多物理场增强功能，涵盖更多实际应用，包括离散傅立叶变换的窗函数选项、使用任意倾斜切片模型的基于对象的谐波力计算以及用于增强磁致伸缩力建模的各向异性弹性属性。

4、最后，我们将探索永磁体增强的热依赖性响应，支持与温度相关的多重退磁曲线。

四、Ansys 继续推动其 Ansys Lumerical 光子学产品的创新极限，提供强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。

1、Lumerical MQW 增益求解器的改进（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器对象允许从 GUI 进行仿真设置和运行，材料模型添加到有限元 IDE 中的电气和热材料数据库）。

2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光学 S 参数导出/导入的 Touchstone 格式。

3、FEEM 中的 PML 边界条件。

4、Ansys SPEOS – 用于显示设计的 Lumerical 工作流程。

5、Ansys OptiSLang – 用于多物理场仿真工作流程和光子组件优化的 Lumerical 集成。

6、Ansys Lumerical CML 编译器改进（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）

五、Ansys Discovery 在软件中的更新如何为每位工程师扩展仿真功能和易用性，以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力。

1、探索更多工程用例： - 用于实时物理和多孔介质的理想化滑动接触，用于高保真物理，实现对连接组件和过滤流的快速、简化模拟。

2、Ansys Workbench 连接性：使分析师能够为 Discovery 中的仿真执行几何准备，包括材料选择和前期仿真，并无缝传输到 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

3、连接的几何工作流：关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。

4、工作流程创新：保存的场景、物理条件抑制以及与 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的连接加速和自动化从设置到报告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成，显着减少了分析工作。

1、提高生产力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推进与安全相关的活动。

2、Ansys 数字安全管理器 (DSM)，这是我们安全分析系列中的新产品，以及它如何彻底改变安全相关活动的整体管理。

七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改进进行钣金和逆向工程

1、SpaceClaim 的核心改进：改进的检查几何工具、收缩包裹增强、新的草图约束和钣金功能。

2、关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。

八、Ansys optiSLang 通过包含高级和企业许可选项的新封装模型增加了灵活性和可访问性。

optiSLang 通过与 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更紧密集成来加速创新，使工程师能够直接从求解器中利用 optiSLang 的强大功能。

1、高级和企业许可 -包括高级和企业在内的新许可类别为用户提供了选择最适合其需求的灵活性。

2、新节点：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——现在可以添加 6 个额外节点用于流程集成。

3、在 Ansys Electronics Desktop 中设置 optiSLang -通过与 AEDT 的更紧密集成，工程师可以留在他们熟悉的环境中并继续利用 optiSLang 的强大功能。

4、用于元建模的自动化 AI/ML——新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建。

5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –现在可以使用扫描模型对仿真中的不完美设计进行 1:1 表示。

九、对电子热管理分析进行了重大改进。从原生焦耳加热到 MCAD 几何处理、网格和求解处理的显着改进，Icepak 提高了生产力。

1、焦耳热分析解决具有静态或瞬态激励的紧密耦合电热问题。

2、降阶模型简化了涉及不同负载和流速条件的复杂问题的设置。

3、Icepak 求解器和性能改进使 MCAD 几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 现在通过改进的 UI 和与一系列不同工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用核心、可信的材料数据。

1、通过使用改进的 UI 和与各种工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用您的核心、可信材料数据。

2、仿真用户现在可以使用带有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 开始更快速有效地管理材料数据。

3、支持特定行业应用的最新材料数据——适用于 Granta MI 的核心和高级材料数据以及 Granta MDS。